Apple Lirik India untuk Perakitan Chip iPhone, Gandeng Perusahaan Semikonduktor Lokal
18 December 2025, 19:30 WIB
Apple dilaporkan sedang mempertimbangkan India sebagai lokasi baru untuk proses perakitan dan pengemasan chip iPhone. Langkah ini sejalan dengan strategi Perusahaan dalam memperluas basis produksi luar China.
Mengutip GSM Arena, Kamis (18/12/2025), Apple saat ini tengah melakukan studi awal bersama sejumlah perusahaan semikonduktor di India. Fokus kajian tersebut mencakup kemungkinan perakitan dan pengemasan chip iPhone secara lokal.
Salah satu perusahaan yang disebut telah menjalin komunikasi dengan Apple adalah CG Semi. Perusahaan saat ini sedang membangun fasilitas perakitan dan pengujian chip pihak ketiga atau Outsourced Semiconductor Assembly And Test (OSAT) di negara bagian Gujarat.
Selama ini, Apple belum pernah menjalankan proses perakitan maupun pengemasan chip di India. Jika kerja sama dengan CG Semi terwujud, fasilitas tersebut pada tahap awal diperkirakan akan menangani chip berkaitan dengan komponen layar iPhone.
Sumber laporan menegaskan, potensi kemintraan harus memenuhi standar kualitas dan keandalan ketat dari Apple. Selain CG Semi, Apple juga dikabarkan membuka komunikasi dengan perusahaan lain di India untuk peluang serupa.
Saat ini, kebutuhan display driver integrated circuits (DDIC) Apple masih dipasok oleh sejumlah pemasuk global. Di antaranya ada Samsung, Himax, LX Semicon, dan Novatek. Perusahaan-perusahaan tersebut memiliki fasilitas produksi di Korea Selatan, Taiwan, dan China.
Dalam beberapa tahun terakhir, Apple secara konsisten meningkatkan aktivitas manufakturnya di India. Seluruh varian iPhone 17 yang dipasarkan di Amerika Serikat dilaporkan diproduksi di negara tersebut, mempertegas posisi India sebagai bagian penting dari rantai pasok global Apple.
Jika rencana perakitan chip iPhone di India teralisasi, langkah tersebut berpotensi memperdalam peran negara tersebut. Tidak hanya sebatas basis perakitan perangkat akhir, tetapi juga bagian dari proses manufaktur komponen inti.
Bocoran iPhone Fold Terbaru Makin Kuat
Sebelumnya, Rumor Apple akhirnya bakal meluncurkan smartphone layar lipat pertamanya, iPhone Fold, tahun depan semakin ramai jadi pembicaraan di internet. Kabar terkini datang dari akun leaker Digital Chat Station (DCS) di Weibo.
Mengutip unggahan Digital Chat Station via GSM Arena, Rabu (17/12/2025), iPhone Fold akan memiliki sensor sidik jari di bagian sisi bodi, sama seperti HP layar lipat lainnya.
Dia juga menyebutkan, HP baru Apple ini tidak akan mengusung sensor Face ID, atau sensor sidik jari di bawah layar seperti pada iPhone biasa atau ponsel lain.
Lalu bagaimana dengan spesifikasi iPhone Fold? Walau masih sebatas rumor, ponsel layar lipat pertama Apple ini akan memperlihatkan layar utama berukuran 7.58 inci, termasuk kamera selfie di bawah layar.
Sementara untuk layar depannya, raksasa berbasis di Cupertino tersebut bakal menyematkan panel berukuran 5.25 inci dengan lubang di layar untuk kamera selfie.
Kabar beredar menyebutkan, iPhone Fold bakal dilengkapi dua kamera belakang yang salah satunya menggunakan sensor 48MP.
Terkait dengan harga iPhone Fold, sebelumnya analis Arthur Liao dari Fubon Research (firma analis) menyebutkan, biaya material iPhone Fold akan mempenggaruhi harga ponsel tersebut saat diluncurkan nanti.
Mengutip laporan Fubon Research via Tom's Guide, komponen engsel, bahan logam cair, dan harga RAM yang naik 75 persen dalam setahun terakhir membuat estimasi harga mencapai USD 2.3999 atau sekitar Rp 39,3 juta.
Harga iPhone Fold ini lebih tinggi ketimbang iPhone 17 Pro Max 2TB yang dijual senilai USD 1.999 di Amerika Serikat (AS). Laporan firma analis memproyeksikan, penjualan iPhone Fold bisa tembus 5 juta unit pada tahun pertama.
iPhone Fold Pakai Material Premium
Sumber industri di UDN mengatakan, raksasa teknologi berbasis di Cupertino itu sudah menyelesaikan tantangan teknis yang selama ini menghantui produsen ketika memproduksi HP layar lipat. Bekas lekukan disebut-sebut tidak lagi menjadi masalah.
Perusahaan dikabarkan bekerja sama dengan NewRixing dan Amphenol untuk merancang engsel berkekuatan tinggi berbahan logam cair. Teknologi ini disebut memberi daya tahan lebih baik di bagian lipatan.
Layar bagian dalam dikembangkan oleh Samsung Display, sementara struktur panel, penanganan material, dan laminasinya dirancang oleh Apple, demikian menurut laporan itu.
UDN juga menyatakan, Hon Hai Technology Group telah menciptakan lini produksi tempat beberapa lusin perangkat iPhone Fold akan diproduksi untuk pengujian awal sebelum produksi massal dimulai.
Liao juga mengatakan, total biaya material dapat naik antara 5 persen dan 7 persen pada tahun 2026 karena meningkatnya permintaan chip, memori, dan penyimpanan.
Apple bakal Tunda Peluncuran iPhone Fold hingga 2027
Apple diprediksi akan menunda peluncuran HP lipat pertama mereka, yang disebut bernama iPhone Fold pada tahun 2027. Sebelumnya, perusahaan dirumorkan bakal memperkenalkan perangkat itu pada 2026.
Penundaan peluncuran iPhone ini disebutkan karena adanya masalah yang membutuhkan waktu untuk menyempurnakan spesifikasinya, termasuk dalam struktur engsel.
Ming-Chi Kuo, seorang analis yang selalu terhubung erat dengan rantai pasokan Apple, mengatakan "Harga engsel tersebut diperkirakan sekitar USD 70 hingga USD 80 (sekitar Rp 1,1 juta hingga Rp 1,3 juta) lebih murah dari perkiraan pasar.
Sekitar 65% kebutuhan engsel akan diproduksi oleh perusahaan patungan antara Foxconn dan Shin Zu Shing, sedangkan sisanya 35% akan diproduksi oleh Amphenol.
Untuk ke depannya, setelah tahun 2027, perusahaan Luxshare-ICT akan bergabung untuk memasok komponen engsel Apple.
Dikutip dari Korea The Elec, Selasa (21/10/2025), menurut catatan resmi Mizuho Securities Jepang, komponen tersebut paling rumit dalam pembuatan perangkat HP lipat.
Meski demikian, perusahaan teknologi yang berbasis di Cupertino, Amerika Serikat ini menargetkan produksi massal pada kuartal ketiga 2026 yang bertepatan dengan peluncuran iPhone 18.
Sebagai pilihan lainnya, jika Apple berhasil meluncurkan iPhone Fold pada tahun 2026, mungkin hanya sekitar 5-7 juta unit yang akan diproduksi.